PTH孔无铜缺陷及改善对策：印制电路板PTH清洁调整剂原料KL-1510

PTH孔无铜缺陷及改善对策：印制电路板PTH清洁调整剂原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念走向更轻薄、更短小、更集成，印刷电路板(PCB)的设计也愈发向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。

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伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，导致化学镀铜后背光等级低，孔无铜缺陷明显。尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材的孔无铜现象更是普遍存在。

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造成孔无铜的可能原因：

1.钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉;

2.除油效果不显著;

3.活化浓度低;

4.沉铜药水不稳定;

5.沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜;

6.镀铜层太薄;

本文从清洁调整剂的性能这一关联技术入手，介绍其与孔无铜的伴生关系，并提出改善措施，以保证后续深孔电镀效果。

现阶段，印制电路板常用的基材，如，环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在机械钻孔时，高速旋转的金属钻头使上述高分子材质板材的通孔壁富集了大量负电荷，这使得同样呈现电负性的胶体钯催化剂由于同种电荷互相排斥而无法有效吸附在孔壁，尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的高环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔无铜现象更是普遍存在。因此，从这个角度说，影响印制线路板孔金属化关键的因素之一便是清洁调整剂(电荷调整剂，碱性除油剂)，它的整孔好坏将直接影响到孔壁的沉铜效果，也就是背光等级。

湖南开美新材料科技有限公司在PCB电子材料领域持续发力，取得一系列重点突破。其中，该公司自主研发生产的印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510就是自主研发替代进了口的产品。其功效可满足多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510，碱性除油剂原料KL-1510，电荷调整剂原料KL-1510能增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，解决孔无铜现象，改善化学镀铜质量。

一、理化性质

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