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半导体硅片行业迎新机遇 立昂微电冲击A股

时间:2020-05-07来源:互联网 作者:编辑 点击:
  半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。自2012年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计

   半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。自2012年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计的我国半导体制造材料市场需求数据,预计至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元,2012年至2019年的复合增长率为12.75%。而随着现代新兴科技的发展,半导体硅片行业和半导体分立器件行业也迎来新的机遇,市场规模还将进一步扩大。

  但作为资金密集型行业,半导体硅片行业发展所需投资规模巨大,如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币,大尺寸硅片生产线的投资规模更是以十亿元计,资金瓶颈已经成为行业内企业发展的最大制约。在这样情况下,借助资本力量扩大产能和经营规模,提升研发实力成为行业优质企业发展的必由之路。

  成立于2002年3月的立昂微电也是其中之一,据证监会披露的招股书显示,立昂微电是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。多年来,公司一直专注于主营业务的开拓与发展,逐渐成为国内细分行业的领先企业,与国内同行业企业相比,在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面,具有一定的先发优势,公司目前是主要的本土硅片生产企业之一。立昂微电的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。自2015年收购浙江金瑞泓后,立昂微电的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售,半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

  作为国内半导体行业特别是半导体硅片行业的领先企业,立昂微电具备较强的技术研发实力和项目实施经验,获得多项行业荣誉并先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。经过多年的经营,立昂微电已具有较高的行业地位及较强的行业影响力,与国内外多家知名半导体企业建立了长期稳定的业务合作关系,业务基础深厚。

  招股书显示,立昂微电2015年至2018年1-6月营业收入分别达到59,133.79万元、67,013.92万元、93,201.96万元、52,622.88万元。实现归属于母公司股东的净利润分别为3,824.03万元、6,574.29万元、10,561.05万元及5,601.43万元,收入和净利润均保持稳定增长趋势。其各报告期营业收入分别为58,276.12万元、66,518.43万元、92,279.99万元、52,470.62万元,占营业收入比重均在98%以上,主营业务也比较突出。

  但立昂微电同样也具有行业融资渠道较为有限的劣势。此次立昂微电募集资金投于旗下项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”和“年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目”,随着募投项目的建成,将进一步巩固公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。

 

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