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飞芯电子获数千万pre-A轮融资

时间:2018-08-08来源:互联网 作者:编辑 点击: 次
据麦姆斯咨询介绍，激光雷达（LiDAR）芯片级解决方案提供商西安飞芯电子科技有限公司日前已获得由Bosch（博世）和奥比中光共同领投的数千万pre－A轮融资，本轮融资将用于LiDAR芯片级

据麦姆斯咨询介绍，激光雷达（LiDAR）芯片级解决方案提供商西安飞芯电子科技有限公司日前已获得由Bosch（博世）和奥比中光共同领投的数千万pre－A轮融资，本轮融资将用于LiDAR芯片级解决方案的技术研发、市场拓展等方面。 成立于2016年的飞芯电子通过自主研发的LiDAR芯片设计、电路设计、信号处理、系统集成等核心技术，研制低成本、体积小、高可靠且具有高抗干扰性和对人眼保护的LiDAR产品。 飞芯电子先后获得了 Bosch（博世）、西科天使、上海峰瑞、金沙江联合资等注资，公司目前估值4．7亿元人民币。
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