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TYAN于CloudFest 2023 展出数据中心云端运算平台

时间:2023-03-22来源:互联网 作者:编辑 点击:
【德国鲁斯特电2023年3月20日】隶属神达集团,神 科技 旗下服务器通路领导品牌TYAN泰安,于3月21日至23日期间参加在欧洲主题乐园Europa Park所举办的CloudFest 2023展会,于H12展位展示为下一代数

【德国鲁斯特电2023年3月20日】隶属神达集团,神科技旗下服务器通路领导品牌TYAN泰安,于3月21日至23日期间参加在欧洲主题乐园Europa Park所举办的CloudFest 2023展会,于H12展位展示为下一代数据中心所打造,基于AMD EPYC9004系列处理器和第四代英特尔至强可扩展处理器架构的最新云端运算服务器平台。

神科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,随着人工智能和机器学习等技术呈现指数型爆发性成长,数据中心在运行人工智能工作负载和处理大量数据的同时,需要仰赖强大的硬件和基础设施来处理复杂的运算。TYAN的云端服务器平台所提供的存储性能和运算能力,能支持数据中心对计算能力和数据处理日益增长的需求。

高效存储及前I/O维护的高密度服务器助力云端运算

TYAN的云端运算平台针对数据中心应用环境而设计,搭配最新的DDR5、PCIe5.0和Compute Express Link 1.1的创新技术,可以更快速地传输大量数据。Transport CX GC68A-B8056是一款优质性价比的服务器平台,在1U架构中支持单路AMD EYPC 9004系列处理器、24组DDR5内存插槽、2组PCIe 5.0 x16扩展插槽、1个OCP 3.0 网络扩展子卡插槽和2个10GbE网络接口。GC68A-B8056提供12个支持NVMe U.2的2.5寸快拆式硬盘支架,适用于需要优异的计算核心和高性能存储I/O的应用。

Transport CX TD76-B8058为2U多节点服务器平台,适用于高密度数据中心部署、网络前端登入及多种需要横向扩展的应用环境。该平台拥有4个前抽式运算节点,每个运算节点支持1个AMD EPYC 9004系列处理器、16组DDR5内存插槽、4个E1.S 热插入硬盘支架、2个内置NVMe M.2插槽、1组标准PCIe 5.0 x16扩展槽和1个OCP 3.0网络扩展子卡插槽。

为满足现代数据中心存储需求,2U软件定义存储服务器Thunder SX TS70-B7136,支持双路第四代英特尔至强可扩展处理器、16组DDR5内存插槽、5组PCIe 5.0插槽、1个OCP 3.0 网络扩展子卡插槽和2个NVMe M.2插槽。TS70-B7136配置12个前置3.5寸 SATA快拆式热插入硬盘支架,最多可支持4个NVMe U.2设备,可提供高容量与高效率存储的混合配置,而2个后置2.5寸快拆式热插入SATA固态硬盘支架,则可作为系统开机盘使用。

欲了解更多TYAN云端运算平台,请访问https://www.tyan.com/CN/solution/cloud

关于TYAN

TYAN为神科技旗下之高阶服务器领导品牌,隶属于神达投控 TSE:3706。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造,产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供可扩展性、整合化且值得信赖的全系列服务器及主板方案,应用于高性能运算、数据中心、巨量数据存储及安全性设备等市场,协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站,神达投控网站:https://www.mitac.com/zh-CN ;TYAN品牌网站 https://www.tyan.com/index/CN/

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